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GAP PAD® 高服貼導熱墊片
柔軟高服貼的導熱墊片，消除空氣間隙、降低介面熱阻。超低模數（ULM）等級在低壓力下即可潤濕貼合，對脆弱元件的應力極小。
1.5 – 10.0 W/m·K
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品牌概述
Bergquist 開創了 GAP PAD® 這個產品類別，數十年來定義了高服貼導熱介面墊片的標準。品牌於 2014 年由 Henkel 收購，產品組合涵蓋 1.5 至 10.0 W/m·K 的軟質矽膠導熱墊片、適用於光學與矽敏感組裝的無矽配方、SIL PAD® 電氣絕緣墊片，以及液態間隙填充材料。低模數配方能填補不平整的間隙，對脆弱元件的應力極低，並兼具吸震與阻尼效果。
作為 Henkel 授權通路，合通供應 Bergquist 全系列的片材、捲材與客製模切件，並在亞洲備有在地庫存。我們協助工程師依間隙堆疊需求匹配墊片硬度、厚度（0.010 至 0.250 英吋）與壓縮力，從原型送樣到成套量產供貨一站完成。
產品系列
主要產品系列
無矽配方系列
無矽 GAP PAD® 等級（如 TGP 3004SF）提供 3.0 W/m·K 導熱率，適用於光學元件與矽敏感組裝，厚度 0.010 至 0.125 英吋。
無矽配方供應型式與模切件
片材、捲材與客製模切件，可選背膠或自然黏性，並可加上橡膠塗層玻纖補強以提升抗穿刺與抗撕裂性。撕膜即貼的作業方式加快組裝速度。
客製模切深入介紹
深入了解。
填補間隙，降低熱阻
元件永遠不會完全平整。GAP PAD® 材料填滿發熱元件與散熱器或機殼之間的不平整空間，排除原本會形成隔熱層的空氣。柔軟的低模數配方在低壓力下即可貼合公差堆疊與表面粗糙度，讓脆弱的 BGA 與焊點不受應力，熱量順利傳導。
- 排除導熱路徑中的隔熱空氣層
- 低壓縮力即可貼合不平整表面
- 兼具組件間吸震與阻尼效果
該柔軟時柔軟，該強韌時強韌
超低模數等級在極小壓力下即能潤濕貼合表面，同時墊片也經得起實際生產考驗：抗穿刺、抗剪切、抗撕裂，高應力應用另有橡膠塗層玻纖補強可選。撕膜即貼的作業方式讓組裝快速且可重複，無需固化時間、不留殘膠。
- 超低模數等級以極小壓力潤濕貼合
- 抗穿刺、剪切與撕裂，可選玻纖補強
- 撕膜即貼，免固化、無殘膠
片材、捲材與客製模切件
產品線厚度涵蓋 0.010 至 0.250 英吋，提供矽膠與無矽兩類配方，無矽系列厚度 0.010 至 0.125 英吋，適合光學與矽敏感組裝。表面可選背膠或自然黏性，並由合通供應依產線需求裁切成套的客製模切件。
- 厚度範圍 0.010 至 0.250 英吋
- 無矽系列適合光學與敏感組裝
- 客製模切外形，成套供應產線
重點型號
我們庫存的代表型號
以下為精選重點料號，如需完整型錄、包裝規格或客製尺寸，請與我們聯繫。
| 型號 | 類型 | 關鍵規格 | 應用 |
|---|---|---|---|
| GAP PAD® TGP 1500 | 導熱墊片 | 1.5 W/m·K，矽膠基材 | 一般 IC 對散熱器 |
| GAP PAD® TGP 3000ULM | 導熱墊片，超低模數 | 3.0 W/m·K，超低模數 | 脆弱 BGA，低應力組裝 |
| GAP PAD® TGP 3004SF | 無矽配方 | 3.0 W/m·K，無矽 | 光學元件，矽敏感應用 |
| GAP PAD® TGP 5000 | 導熱墊片 | 5.0 W/m·K，玻纖補強 | 消費性電子 |
| GAP PAD® TGP 6000ULM | 導熱墊片，超低模數 | 6.0 W/m·K，自然黏性 | IGBT 與功率元件 |
| GAP PAD® TGP 7000ULM | 導熱墊片，超低模數 | 7.0 W/m·K，-60 至 200 °C | 資料中心，電源供應器 |
| GAP PAD® TGP 10000ULM | 導熱墊片，超低模數 | 10.0 W/m·K，超低模數 | 5G，資料中心 |
應用領域
Bergquist 產品的應用領域。
需要依間隙高度與壓縮力挑選合適的 GAP PAD® 嗎？
請告訴我們您的散熱需求，我們將為您的設計推薦並驗證最合適的材料組合。