繁中
灌封與封裝
適用於電力電子、變壓器及感測器的雙液型環氧樹脂及聚氨酯灌封材料。優異的導熱性能，符合 UL 94 V-0 阻燃等級。
UL 94 V-0 等級
繁中
品牌概述
Henkel 是全球接著劑技術領導者，服務汽車、電子、能源及工業市場。旗下 Loctite、Bergquist 及 Bonderite 產品線涵蓋結構接合、螺絲固定、熱管理到表面處理等各領域。
作為授權經銷商，HeTone 提供完整的工業接著劑及導熱產品組合，包含 VPI 樹脂、灌封材料及導熱膏。我們支援從設計導入、打樣到台灣及東南亞的量產供應。
產品系列
主要產品系列
VPI 樹脂
適用於馬達、發電機及變壓器的真空壓力含浸樹脂。卓越的介電強度及耐熱性能，可達 Class H 等級。
Class H 等級導熱膏
BERGQUIST TGR 導熱膏與導熱凝膠系列，性能穩定、泵出效應極低，提供含矽與無矽選項，適合高循環與需重工的應用。
BERGQUIST TGR 系列深入介紹
深入了解。
STYCAST 灌封，樹脂與催化劑成套搭配。
LOCTITE STYCAST 環氧樹脂系統為功率電子、變壓器與感測器提供灌封保護，抵禦高溫、濕氣與振動。每款樹脂搭配指定的 LOCTITE CAT 硬化劑，固化速度、硬度與導熱性能都在調配時決定。
- STYCAST 2850FT 搭配 CAT 9 或 CAT 11，導熱且低熱膨脹係數
- 提供室溫固化與加溫固化選項
- 黑色與未著色版本，滿足檢測需求
同一貨架上的 Loctite 工具箱。
螺紋鎖固劑、固持膠、瞬間膠與 EDAG 電子油墨，與您的漢高散熱材料出自合通同一庫存，一張訂單涵蓋整個組裝需求。
- 馬達與傳動組裝用螺紋鎖固與固持
- 電子產線用瞬間膠與光固化接著劑
- 可絲網印刷的 EDAG 印刷電子油墨
Bergquist 熱介面材料，補完散熱堆疊。
從 GAP PAD 導熱墊片到可點膠的液態間隙填充材，漢高 Bergquist 熱介面材料銜接元件與散熱器之間的最後一段間隙，與本頁的灌封與接著產品線互補。
- GAP PAD 片狀材料，適用標準接合厚度
- 液態間隙填充材，對應複雜表面形貌
- TGR 導熱膏與凝膠，適用晶片直接散熱
重點型號
我們庫存的代表型號
以下為精選重點料號，如需完整型錄、包裝規格或客製尺寸，請與我們聯繫。
| 型號 | 類型 | 關鍵規格 | 應用 |
|---|---|---|---|
| BERGQUIST TGR 4000 | 導熱凝膠 | 4.0 W/mK，單組分 | CPU/GPU 與功率電子 |
| STYCAST 2850FT | 灌封材料 | 導熱環氧樹脂，低熱膨脹係數 | 功率模組封裝 |
| LOCTITE HYSOL | 結構膠 | 高剪切強度 | 金屬對金屬接合 |
| LOCTITE IMPREG | VPI 樹脂 | Class H 絕緣 | 馬達/變壓器繞線 |
| LOCTITE 243 | 螺絲固定劑 | 中強度，耐油 | 螺栓緊固 |
應用領域
Henkel 產品的應用領域
專案需要 Henkel 接著劑或導熱材料嗎？
請告訴我們您的散熱需求，我們將為您的設計推薦並驗證最合適的材料組合。