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THERM-A-GAP™ 導熱墊片
柔軟、可壓縮的導熱墊片，導熱係數 1.0 至 6.0 W/m·K。提供片狀、模切及客製形狀。超低壓縮力保護脆弱的 BGA 封裝，可填充 0.5 mm 至 5.0 mm 間隙。
1.0 – 6.0 W/m·K
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品牌概述
Parker Chomerics，Parker Hannifin 旗下事業部，在熱介面材料（TIM）市場深耕超過四十年。其 THERM-A-GAP、CHO-THERM 及 T-FLEX 產品系列是從消費性電子到軍規系統中，將半導體熱量傳導至散熱器的業界標準。
作為授權經銷商，HeTone 提供完整的 Parker Chomerics 產品組合，包含台灣在地庫存、技術售前支援及驗證協助。我們協助工程師依據間隙、熱阻及壓縮力需求選擇正確的 TIM，從打樣到量產全程支援。
雙方合作現已涵蓋完整液冷流路：通過 UL94 V-0 認證的熱管理軟管、從標準到盲插機架系統的防溢流快速接頭、推入式接頭，以及 Parker 軟管與快速接頭事業部的程序閥件。合通在台灣依 ISO 16232 潔淨度於 100K 等級潔淨室進行軟管裁切、壓接、清潔與洩漏測試，為資料中心與工業冷卻迴路交付即裝即用的組件。
產品系列
主要產品系列
CHO-THERM® 絕緣墊片
電氣絕緣型導熱墊片，耐壓可達 4 kV。適用於功率模組、MOSFET 及任何需要同時兼顧導熱與電氣隔離的介面。
最高 4 kV 隔離T-FLEX™ 系列
高順應性填隙材料，適用於不平整表面及大間隙。優異的潤濕性與表面接觸效果，避免導熱膏外溢與清潔的麻煩。可返工且可重複使用。
高順應性熱管理軟管
資料中心液冷用耐火 EPDM 軟管：801TM 與 807 Push-Lok 外層通過 UL94 V-0、629 Server Blade 軟管適用機架分歧管，E-Z Form 軟管支援緊湊佈線與大口徑廠務管路。
通過 UL94 V-0 認證快速接頭
DN 3 至 DN 25 防溢流乾式斷開快速接頭，提供黃銅、不鏽鋼與鋁合金本體：NSI、NSP、NSG、NSE 與 CDT 系列，並有相容 Intel 的 UQD 與 NSEC 盲插系統，適用伺服器機架。
防溢流，DN 3-25閥件與接頭
LF 系列推入式接頭（含 316L 不鏽鋼 LF3800）、軟管倒鉤與 82 系列接頭，加上不鏽鋼止回閥、過濾止回閥與 RL4 洩壓閥，保護並補完冷卻迴路。
提供 316L 不鏽鋼選項深入介紹
深入了解。
專為液冷打造的耐火軟管。
Parker 熱管理軟管讓去離子水與乙二醇冷卻液在資料中心安全輸送：阻燃外層通過 UL94 V-0 認證，全系列溫度範圍 -40 C 至 100 C。
- 801TM 與 807 Push-Lok，外層通過 UL94 V-0
- 629 Server Blade 軟管，適用直接液冷機架
- E-Z Form 軟管支援緊湊佈線與大口徑主管路
防溢流快速接頭，從機架到冷卻板。
乾式斷開快速接頭讓伺服器與冷卻迴路維護時不滴漏：鋼珠對鎖機構、低壓降，並提供多種本體與密封件材質，對應乙二醇、熱媒油、酯類與去離子水。
- NSI、NSP、NSG、NSE 與 CDT 系列，DN 3 至 DN 25
- 黃銅、不鏽鋼與輕量鋁合金本體
- 提供單手 Push-to-Connect 版本
相容 Intel UQD，支援 OCP。
在標準化伺服器冷卻中，Parker UQD 與 UQDB 快速接頭可與其他 Intel 認證 UQD 供應商完全互換；CDT 系列則對應 OCP 定義的 DN 25 LQC 介面，適用機架分歧管。
- UQD02 / UQD04 / UQD06 與 UQDB04 尺寸
- Push-to-Connect 插入即接，防溢流操作
- NSEC1001 盲插允許 1 mm 軸偏差，流量 100 LPM
接頭與閥件，補完整個迴路。
除軟管與快速接頭外，合通也供應周邊的 Parker 連接元件：推入式接頭最高至 316L 不鏽鋼，適用腐蝕性或高潔淨流體，並有止回閥、過濾止回閥與洩壓閥保護流路。
- LF3000、LF3600、LF3800 與 LIQUIfit 推入式接頭家族
- C 與 CBF 系列不鏽鋼止回閥
- RL4 洩壓閥，彈簧壓力範圍可選
在台灣完成組裝、清潔與測試。
合通在地生產 Parker 軟管組件：自動裁切、壓接與束環，依 ISO 16232 潔淨度於 100K 等級潔淨室處理，每條產線並以氦氣、氮氣或水進行洩漏測試。
- 1/4 至 3 英吋軟管的裁切、壓接與束環
- ISO 16232 清潔製程，100K 等級潔淨室
- 氦/氮/水洩漏測試與拉力測試
重點型號
我們庫存的代表型號
以下為精選重點料號，如需完整型錄、包裝規格或客製尺寸，請與我們聯繫。
| 型號 | 類型 | 關鍵規格 | 應用 |
|---|---|---|---|
| THERM-A-GAP 579 | 導熱墊片 | 3.5 W/m·K，超柔軟 | GPU/CPU → 散熱器 |
| THERM-A-GAP 580 | 導熱墊片 | 5.0 W/m·K，高導熱 | 功率模組、電動車 |
| CHO-THERM 1671 | 絕緣墊片 | 1.4 W/m·K，4 kV | IGBT 絕緣 |
| CHO-THERM 1674 | 絕緣墊片 | 2.0 W/m·K，3 kV | TO-247 / TO-220 |
| T-FLEX 300 | 填隙材料 | 1.2 W/m·K，高順應性 | 消費性電子 |
| T-FLEX 600 | 填隙材料 | 3.0 W/m·K，高填充 | 伺服器 / 通訊 |
| T443 | 相變材料 | 低熱阻，相容回焊製程 | 蓋板 → IHS |
| 801TM Push-Lok Plus | 熱管理軟管 | UL94 V-0 外層，VW-1 | 資料中心冷卻液管路 |
應用領域
Parker Chomerics 產品的應用領域
需要協助選擇合適的 Parker Chomerics 熱介面材料嗎？
請告訴我們您的散熱需求，我們將為您的設計推薦並驗證最合適的材料組合。