繁中
RF 功率放大器散熱
高導熱 TIM（5.0–12.0 W/m·K），在連續 RF 負載下將 GaN PA 與 Doherty 放大器的熱量傳導至散熱器，維持整個工作頻段的增益平坦度與效率。
繁中
挑戰
更多 RF 功率，更小的密封箱體。
5G 大規模 MIMO 主動式天線單元 (AAU) 在不到 25 kg 的密封抱桿式外殼中，64 個以上收發通道可散熱超過 1,000 W。GaN 功率放大器 RF 功率密度超過 10 W/mm²，晶粒接面溫度高於 200 °C。導熱介面材料必須同時傳導熱量並抑制電磁干擾，且要在雨水、風載、紫外線與 −40 °C 至 +55 °C 溫差中存活 10 年以上，期間無法進行維護。
合通供應雙功能 EMI/導熱吸波材、高導熱 RF 放大器 TIM 與三防漆，來自 Parker Chomerics 與 Bergquist，專為電信基礎設施要求的全天候可靠性而設計。我們依據 ETSI EN 300 019 環境等級與電信商專屬認證要求驗證材料表現。
關鍵應用
這些材料的應用場景
大規模 MIMO 主動式天線單元（64T64R AAU）
小型基站與室內毫微型基站
基站射頻單元與基頻處理器
基站端邊緣運算伺服器
微波與毫米波回程無線電
我們提供的
一套通過認證的材料系統，而非型錄。
授權材料、周邊元件，以及將系統認證過關的工程能力。
EMI 與環境防護
複合 EMI/導熱吸波材，在傳導熱量的同時衰減雜散輻射；加上三防漆，保護 PCB 免受 IP65/IP67 戶外環境中鹽霧、潮氣與結露的侵害。
基礎設施認證
材料選型通過 ETSI EN 300 019 環境等級、Telcordia GR-487（室外機櫃）與電信商專屬可靠性目標驗證，支援長期現場壽命目標。
相關材料
源自我們的授權產品線。
我們為此領域供應的代表性材料，實際組合將根據您的設計進行認證。
Parker Chomerics EMI/導熱吸波材Bergquist 高導熱填隙材料GaN PA 介面材料戶外三防漆導熱膏（非矽膠）RF 墊片材料
相關應用產業
相關應用產業
正在設計 5G 基站散熱嗎？
告訴我們您的應用與條件限制，我們將為您認證合適的材料系統。