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冷卻液與浸沒式流體
單相與兩相介電流體及二醇類基冷卻液,匹配您的迴路化學特性,額定在入口溫度 25 °C 至 45 °C 持續運行,並依目標壽命與維護週期進行相容性評估。
AI 訓練叢集每機櫃功耗已超過 100 kW,新一代 GPU 模組單顆散熱量逾 700 W。在這樣的密度下,即使優化氣流搭配高轉速風扇,風冷仍無法將接面溫度維持在安全範圍內。直接晶片液冷與全浸沒式冷卻已成為高密度運算的重要散熱路徑,但前提是迴路中每一種材料(冷卻液、導熱介面、密封件與接頭)都必須通過長期相容性驗證,不能出現化學漂移、結垢或洩漏。
合通供應並驗證液冷基礎設施的完整材料組合:介電浸沒液、二醇類基冷卻液、高導熱 TIM 與防漏夾持系統,取自 Henkel、Parker Chomerics、Oetiker 及 ExxonMobil 的授權產線。我們針對您的實際架構進行相容性與老化測試,確保系統在出貨前簽核,而非上線後才除錯。
授權材料、周邊元件,以及將系統認證過關的工程能力。
單相與兩相介電流體及二醇類基冷卻液,匹配您的迴路化學特性,額定在入口溫度 25 °C 至 45 °C 持續運行,並依目標壽命與維護週期進行相容性評估。
Oetiker 夾具、快拆接頭與漏液偵測膠帶,通過氟化物及二醇類迴路驗證,加上 Parker Chomerics 介面材料,在伺服器連續運行下維持熱阻低於 0.05 °C·cm²/W。
相容性篩選、加速老化測試與針對您實際機櫃配置的熱驗證,確保材料組合在部署前取得認證,而非事後排錯。
我們為此領域供應的代表性材料,實際組合將根據您的設計進行認證。
告訴我們您的應用與條件限制,我們將為您認證合適的材料系統。