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經認證的液冷方案,適用於高密度運算

高 TDP GPU 與 CPU 機架液冷方案,通過認證的流體、元件及介面材料,適用於浸沒式與直接液冷架構。

挑戰

空氣冷卻已達極限。

AI 訓練叢集每機櫃功耗已超過 100 kW,新一代 GPU 模組單顆散熱量逾 700 W。在這樣的密度下,即使優化氣流搭配高轉速風扇,風冷仍無法將接面溫度維持在安全範圍內。直接晶片液冷與全浸沒式冷卻已成為高密度運算的重要散熱路徑,但前提是迴路中每一種材料(冷卻液、導熱介面、密封件與接頭)都必須通過長期相容性驗證,不能出現化學漂移、結垢或洩漏。

合通供應並驗證液冷基礎設施的完整材料組合:介電浸沒液、二醇類基冷卻液、高導熱 TIM 與防漏夾持系統,取自 Henkel、Parker Chomerics、Oetiker 及 ExxonMobil 的授權產線。我們針對您的實際架構進行相容性與老化測試,確保系統在出貨前簽核,而非上線後才除錯。

關鍵應用

這些材料的應用場景

GPU / CPU 直接晶片冷板
單相與兩相浸沒式冷卻槽
後門式熱交換器 (RDHx)
冷卻液分配單元 (CDU) 歧管密封
熱通道封閉系統導熱介面
高密度 HPC 與 AI 訓練叢集
我們提供的

一套通過認證的材料系統,而非型錄。

授權材料、周邊元件,以及將系統認證過關的工程能力。

冷卻液與浸沒式流體

單相與兩相介電流體及二醇類基冷卻液,匹配您的迴路化學特性,額定在入口溫度 25 °C 至 45 °C 持續運行,並依目標壽命與維護週期進行相容性評估。

迴路元件與密封

Oetiker 夾具、快拆接頭與漏液偵測膠帶,通過氟化物及二醇類迴路驗證,加上 Parker Chomerics 介面材料,在伺服器連續運行下維持熱阻低於 0.05 °C·cm²/W。

Qualification & validation

相容性篩選、加速老化測試與針對您實際機櫃配置的熱驗證,確保材料組合在部署前取得認證,而非事後排錯。

相關材料

源自我們的授權產品線。

我們為此領域供應的代表性材料,實際組合將根據您的設計進行認證。

Henkel TGR 5000 SFHenkel TGR 5000 SFJeffcool PG25 冷卻液Oetiker 管夾與連接器Oetiker 夾具ExxonMobil PAO 基礎油漏液偵測系統
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告訴我們您的應用與條件限制,我們將為您認證合適的材料系統。