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低壓縮力導熱間隙墊片與點膠式間隙填充材料，適配薄型產品中的不規則間隙與嚴格公差。
導熱墊片（1.0–8.0 W/m·K）、導熱膏與可點膠 TIM，在 0.3 mm 至 5.0 mm 的間隙中連接元件與屏蔽罩及機殼，壓縮力低至足以保護細間距 BGA。
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挑戰
消費性電子產品持續追求更薄、更高效能，但緊湊的堆疊讓散熱路徑更短、公差更嚴格。間隙填充材料必須在極低壓縮力下達到目標熱阻，灌封材料必須保護敏感元件且不增加過多重量。
旗艦智慧手機 SoC 在僅 7 mm 厚的機殼內散熱 8–12 W。緊湊型工業閘道器將邊緣 AI 加速器、行動數據機與電源供應塞進無風扇 IP67 外殼。兩種情境下，導熱墊片都必須填補最小 0.3 mm 的不規則間隙，且壓縮力要低到不會壓裂 BGA，同時通過落摔測試、振動與多年熱循環考驗。
合通供應全系列超軟導熱墊片（最低 5 psi 壓縮力）、EMI/導熱吸波材、可點膠 TIM 與保護性灌封材料，來自 Bergquist、Parker Chomerics 與 Henkel，從打樣到量產，匹配您的組裝製程、間隙公差與產品外型。
關鍵應用
這些材料的應用場景
智慧型手機及平板散熱堆疊（SoC、PMIC、5G 數據機）
筆記型電腦散熱（CPU、GPU、VRM）
LED 驅動模組及顯示器背光單元
IoT 閘道器與邊緣運算設備
穿戴式電子裝置與 AR/VR 頭戴顯示器
我們提供的
一套通過認證的材料系統，而非型錄。
授權材料、周邊元件，以及將系統認證過關的工程能力。
導熱灌封膠與封裝材料，為電路板與敏感元件提供散熱與環境防護。
複合 EMI/導熱吸波材，單層同時處理干擾與散熱；加上三防漆與灌封材料，保護電路板免受嚴苛環境中的潮氣、灰塵與化學品侵害。
導熱接著劑與膠帶，用於固定散熱片、屏蔽罩及其他散熱元件。
材料選型、點膠路徑設計與壓縮堆疊分析，契合您的產線，從工程樣品到百萬級量產，維持一致的導熱表現。
相關材料
源自我們的授權產品線。
我們為此領域供應的代表性材料，實際組合將根據您的設計進行認證。
Bergquist 填隙材料及墊片Parker Chomerics EMI/導熱吸波材Henkel Loctite 灌封膠可點膠 TIM（矽基及非矽基）保形塗層導熱膠帶
相關應用產業
相關應用產業
正在為高密度電子組件散熱嗎？
告訴我們您的應用與條件限制，我們將為您認證合適的材料系統。