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底部填充與灌封
導熱墊片（5.0–12.0 W/m·K）及相變材料，將 SiC 及 GaN 晶粒的熱通量傳導至基板，在 Tj,max > 175 °C 下經功率循環驗證，維持熱阻低於 0.1 °C·cm²/W。
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挑戰
HeTone 供應並認證功率模組封裝所需的散熱材料，從 Henkel 晶粒黏著材料到 Bergquist 模組級 TIM，確保材料堆疊在嚴苛的功率循環下依然可靠。
SiC MOSFET 工作接面溫度超過 175 °C，開關頻率使晶粒表面熱通量集中至 200 W/cm² 以上。在此水準下，決定元件能承受多大負載、存活多久的，是模組周圍的導熱介面材料與灌封材料，而非半導體本身。介面溫度每上升 10 °C，焊接點與銲線的功率循環壽命可能減半。
合通供應高效能導熱墊片、相變 TIM 與灌封材料，來自 Bergquist、Parker Chomerics 與 Henkel，針對 SiC 及 GaN 功率封裝的接面溫度、dV/dt 暫態與熱循環特性進行選型與驗證。我們支援從試片級測試到模組級功率循環的完整認證。
關鍵應用
這些材料的應用場景
工業馬達驅動器及逆變器用 IGBT 模組
電動車牽引逆變器 SiC MOSFET 模組
快充及伺服器 PSU 用 GaN 元件
太陽能及風電用功率轉換模組
軌道牽引與併網型變流器
我們提供的
一套通過認證的材料系統，而非型錄。
授權材料、周邊元件，以及將系統認證過關的工程能力。
模組級 TIM
矽膠凝膠、環氧底部填充與灌封膠，絕緣防止局部放電、抑制振動，並在嚴苛的 ΔTj 功率循環中保護銲線，符合 UL 94 V-0 等級。
Henkel 晶粒黏著膠
針對您的模組功率循環特性（ΔTj、ton/toff、目標壽命）進行材料篩選，附加速老化數據，並交叉比對車規（AQG 324）與工規（IEC 62093）可靠性標準。
相關材料
源自我們的授權產品線。
我們為此領域供應的代表性材料，實際組合將根據您的設計進行認證。
Bergquist 高導熱墊片Parker Chomerics 相變導熱材料Henkel Loctite 灌封膠矽膠凝膠灌封底部填充膠高溫焊錫預成型片
相關應用產業
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正在封裝寬能隙功率模組嗎？
告訴我們您的應用與條件限制，我們將為您認證合適的材料系統。